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  • 铜是重要金属，Cu的化合物在科学研究和工业生产中具有许多用途，如CuSO4溶液常用作电解液、电镀液等．请回答以下问题：（1）CuSO4可由金属铜与浓硫酸反应制备，该反应的化学方程式为 ；（2）CuSO4粉末常用来检验一些有机物中的微量水分，其原因是 ；（3）SO的立体构型是 ，其中S原子的杂化轨道类型是 ；（4）元素金（Au）处于周期表中的第六周期，与Cu同族，Au原子最外层电子排布式为 ；一种铜合金晶体具有立方最密堆积的结构，在晶胞中Cu原子处于面心，Au原子处于顶点位置，则该合金中Cu原子与Au原子数量之比为 ；该晶体中，原子之间的作用力是 ；（5）上述晶体具有储氢功能，氢原子可进入到由Cu原子与Au原子构成的四面体空隙中．若将Cu原子与Au原子等同看待，该晶体储氢后的晶胞结构为CaF2的结构相似，该晶体储氢后的化学式应为 ．试题及答案-填空题-云返教育

      • 试题详情

      铜是重要金属，Cu的化合物在科学研究和工业生产中具有许多用途，如CuSO4溶液常用作电解液、电镀液等．请回答以下问题：
      （1）CuSO      4可由金属铜与浓硫酸反应制备，该反应的化学方程式为          ；
      （2）CuSO      4粉末常用来检验一些有机物中的微量水分，其原因是          ；
      （3）SO      的立体构型是          ，其中S原子的杂化轨道类型是          ；
      （4）元素金（Au）处于周期表中的第六周期，与Cu同族，Au原子最外层电子排布式为                ；一种铜合金晶体具有立方最密堆积的结构，在晶胞中Cu原子处于面心，Au原子处于顶点位置，则该合金中Cu原子与Au原子数量之比为          ；该晶体中，原子之间的作用力是          ；
      （5）上述晶体具有储氢功能，氢原子可进入到由Cu原子与Au原子构成的四面体空隙中．若将Cu原子与Au原子等同看待，该晶体储氢后的晶胞结构为CaF      2的结构相似，该晶体储氢后的化学式应为          ．

      试题解答

      Cu+2H2SO4（浓）CuSO4+SO2↑+2H2O；:水和硫酸铜粉末形成蓝色CuSO4?5H2O晶体，而硫酸铜粉末为白色，故答案为：无水是白色，吸水后是蓝色；:硫酸根中心原子的价层电子对为：孤对电子数=0，成键电子对数4，所以为正四面体结构，中心原子为sp3杂化；:故答案为：正四面体结构；SP3；:元素金（Au）处于周期表中的第六周期，与Cu同族，则最外层电子数为1，则最外层电子排布式为6s1，在晶胞中Cu原子处于面心，N（Cu）=6×=3，Au原子处于顶点位置，N（Au）=8×=1，则该合金中Cu原子与Au原子数量之比为3：1，为金属晶体，原子间的作用力为金属键键合力，:故答案为：6s1；3：1；金属键键合力；:CaF2的结构如图，氢原子可进入到由Cu原子与Au原子构成的四面体空隙中，则H原子应位于晶胞内部，则应含有8个H，则化学式为Cu3AuH8，:故答案为：Cu3AuH8
      （1）Cu和浓硫酸在加热条件下反应生成二氧化硫和硫酸铜；
      （2）水和硫酸铜粉末形成蓝色CuSO      4?5H2O晶体；
      （3）根据价层电子对互斥模型判断；
      （4）元素金（Au）处于周期表中的第六周期，与Cu同族，则最外层电子数为1，以此判断电子排布式，利用均摊法计算晶胞；
      （5）CaF      2的结构如图，利用均摊法计算．

      （1）Cu和浓硫酸在加热条件下反应生成二氧化硫和硫酸铜，
      反应的方程式为Cu+2H      2SO4（浓）CuSO4+SO2↑+2H2O，
      故答案为：Cu+2H      2SO4（浓）CuSO4+SO2↑+2H2O；
      （2）水和硫酸铜粉末形成蓝色CuSO      4?5H2O晶体，而硫酸铜粉末为白色，故答案为：无水是白色，吸水后是蓝色；
      （3）硫酸根中心原子的价层电子对为：孤对电子数      =0，成键电子对数4，所以为正四面体结构，中心原子为sp3杂化；
      故答案为：正四面体结构；SP      3；
      （4）元素金（Au）处于周期表中的第六周期，与Cu同族，则最外层电子数为1，则最外层电子排布式为6s      1，在晶胞中Cu原子处于面心，N（Cu）=6×=3，Au原子处于顶点位置，N（Au）=8×=1，则该合金中Cu原子与Au原子数量之比为3：1，为金属晶体，原子间的作用力为金属键键合力，
      故答案为：6s      1；3：1；金属键键合力；
      （5）CaF      2的结构如图，氢原子可进入到由Cu原子与Au原子构成的四面体空隙中，则H原子应位于晶胞内部，则应含有8个H，则化学式为Cu3AuH8，
      故答案为：Cu      3AuH8．
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